半導体材料工学 材料とデバイスをつなぐ
商品コード：X1009784753656233
- 著者大貫仁／著
- シリーズ名材料学シリーズ
- 出版社名内田老鶴圃
- ページ数２６３Ｐ ２１ｃｍ
- ISBN978-4-7536-5623-3
販売価格4,180円(税込)
ポイント3%126円相当進呈
在庫お取り寄せ
株式会社ヤマダデンキ（登録番号：T2070001036729）が販売し、「株式会社トーハン」が発送いたします。
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