プリント配線板は“電気絶縁性基板の表面又はその内部電気設計に基づく導体パターンを導体性材料で形成し固着したもの”と定義され，20世紀初頭に提案された。その後，20世紀中期に発展期に入り，1960年頃から導体パターンを2層，3層と多層化した基板が出現している。カメラ一体型ビデオ等の家電製品から大型計算機等の産業機器まで用途に応じた多層プリント配線板が開発されてきた。大型計算機では，究極の高密度配線を実現するため46層の多層化が進められた。使用される材料もエポキシ樹脂から耐熱性の優れたポリイミド樹脂，更には，信号伝送性向上のために低誘電率樹脂が開発された。1990年に入り，配線効率を上げるため，配線を一層ごとに逐次に形成して，必要な個所だけビアホールで接続するビルドアップ多層板が適用され始めた。これを可能にするため，フォトでビアホールが形成でき，そのまま絶縁層として使用できる感光性樹脂が開発された。この間，導体材料である銅箔の極薄化，ロープロファイル化，補強材料であるガラスクロスの低誘電率化，低熱膨張化等の高性能化も進められた。ここ数年は，総論で詳述される多岐に亘るインターポーザ用配線基板が開発され，SiPに要求される多様な機能を実現している。エレクトロニクス実装用高機能性基板材料と題した本書は，プリント配線板の基本に立ち返ると共に，その急激な変革を支えている材料の技術をまとめたものである。貴重な時間を割いて各章を担当して戴いた方々に深謝すると共に，本書が更なる技術革新への一助となることを祈念している。 （「はじめに」より抜粋）2005年1月柿本雅明，高橋昭雄