ＣＳＰ・ＢＧＡパッケージ計画総覧 ＩＣ・アセンブリー・サブストレート基板メーカー各社の将来計画 ２０００年度版
商品コード：X1009784883530298
- 著者西尾 功 編
- 出版社名産業タイムズ社
- ページ数２５１Ｐ ２６ｃｍ
- ISBN978-4-88353-029-8
販売価格14,300円(税込)
ポイント3%429円相当進呈
在庫お取り寄せ
株式会社ヤマダデンキ（登録番号：T2070001036729）が販売し、「株式会社トーハン」が発送いたします。
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