ヤマダモール

最新半導体組立/パッケージング技術 2001年度版

最新半導体組立/パッケージング技術 2001年度版

商品コード:X1009784894660991

  • 著者Semiconduc
  • シリーズ名セミコンダクターFPDワールド 増刊号
  • 出版社名プレスジャーナル
  • ページ数286P 28cm
  • ISBN978-4-89466-099-1

販売価格22,000円(税込)

ポイント3%660円相当進呈

在庫お取り寄せ

株式会社ヤマダデンキ(登録番号:T2070001036729)が販売し、「株式会社トーハン」が発送いたします。

ご購入数量