柔らか素材の高性能放熱ゴム。すき間（ギャップ）を埋める熱伝導材。基板等に貼る場合、非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。柔らかい素材なので基板や筐体に負荷がかかりません。熱源に放熱ゴムを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。 特殊なフィラーを均一に分 ...特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導を実現。熱伝導率4.0W/m･K,高柔軟性の為、表面凹凸に密着し発熱体から放熱体へ素早く熱を逃がします。硬度 アスカーC5以下。,絶縁タイプは10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。,高圧縮性で半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。,シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。