東芝の高密度実装技術における重要なポイントは、薄型・軽量化と堅牢性の両立です。 表面積だけでなく高さ方向にも限られたスペースの中で、PC基板部品を最適に配置するなど 高度な実装設計技術を駆使して筐体の薄型・軽量化を図る一方、ねじれに強いハニカム構造 や長年培ったマグネシウム合金鋳造を駆使して優れた堅牢性も実現しています。 軽量・薄型・省電力で、モバイルでの機動性を高める 13.3型 HD 軽量薄型・高輝度 TFTカラー LED液晶 軽量・薄肉のLCDカバーを採用することで、軽量・薄型化に貢献。 また、LEDバックライトにより、十分な明るさを保ちつつ低消費電力を実現しています。SSD256GBは軽量化に貢献し、書き込み速度、読み出し速度の高速化を実現します。耐衝撃性や省電力にも優れ、モバイルでの機動性を高めます。,TOSHIBAr73第6世代 i5 CPUG高速処理性能のみならず省電力性能においても飛躍的な進化を遂げています。薄型・軽量・堅牢性を追求した13.3型液晶モデル。,Office 2019インストール済み【文書作成・表計算・プレゼン】など、 ビジネスユースに最適。,Windows11 へアップグレードし、インストール済ですぐ使用いただけます。