はんだペーストです。 はんだ付けが容易 サイズ:約 3.3 * 3.2 * 2.9cm 合金:Sn63 / Pb37 ミクロン:25?45um アプリケーション:携帯電話の修理、コンピュータおよびデジタル機器、高集積回路基板SMDはんだ付け、BGAはんだ付けなど,パッケージ無し簡易梱包です。 説明には万全を期してますが、万一商品と相違があるときは、商品を優先とさせて頂きます。
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販売:合同会社スターワークス社(登録番号:T1120003009942)