高熱伝導率：シリコンサーマルパッドは12.0W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます,密着性に優れ：優れた柔軟性と密着性により細かい凹凸面に追従し、接触面に空気溜まりを作りません。用途としてはパソコンやスマートフォンなど電子・電気機器のGPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に使用します,非導電性：電気絶縁性に優れているため、接点不良やショート等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています,様々な電子部品に対応：設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。急速な放熱性能があるため、精密電子製品への損傷の軽減して、電子製品を守り、および電子製品の寿命の延長できます,パッキング: 4 個 80x40x1 mm サーマルパッド