ヒートシンクは、パワートランジスタや発光ダイオード（LED）などのオプトエレクトロニクスなどの高出力半導体デバイスで使用され、コンポーネント自体の熱放散能力が温度を適度に不十分です。 高量のアルミニウム製、優れた熱伝導率。 過熱によるハードウェア障害のリスクを軽減します。 冷却空気と接触する表面積を最大化するように設計されています。 軽量で、重みが懸念される用途に使用されています。 コンピュータ、 ...過熱によるハードウェア故障のリスクを軽減します。,ヒートシンクのサイズ:2.71インチ×2.71インチ×1.41インチ/69mm×69mm×36mm(長さ×幅×高さ)。,コンピュータ、パワートランジスタ、FET、IC、パワーアンプ、電圧レギュレータ、MOSFET、SCRなどに幅広く使用されています。,表面積を最大化。冷却空気と接触するように設計されています。 27 個のフィンがボードの面積を広げ、より大きな熱伝導を実現します。,このモデルの他のサイズや酸化が必要になる場合は、できるだけ早くこの製品モデルの販売者にご連絡ください。