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HY883 3g cpu グリス;熱伝導グリス; 6.5W/mK シリコングリス
商品コード:F416-B08XJBNPLV-20240510


説明 thermal paste高性能で耐久性のあるサーマルペースト 熱伝導率:6.5 W/mk、内部容量:3g。 適用が簡単:HY883は理想的な一貫性を備えており、初心者でも非常に使いやすいです。,安全な使用;金属酸化物または液体金属をベースにしたペーストとは対照的に、HY883は金属を含まず、導電性がありません。 これにより、短絡のリスクがなくなり、液体金属によるラジエーターの床の腐食による損傷を心配する必要がなくなります,高品質:非常に高い熱伝導率をもたらすカーボン微粒子で構成されています。 CPUまたはGPUで発生する熱が効率的に放散されることを保証します,長持ちする耐久性 金属やシリコーンのサーマルペーストと比較して、使用して妥協する必要はありません。適用後、最大8年間持続します




 866円のところ
販売価格 799円(税込)
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販売:LUCKYCART(登録番号:T4810692320511)
JANコード0791809565547
数量:
在庫:1
HY883 3g cpu グリス;熱伝導グリス; 6.5W/mK シリコングリス
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