説明 サイズオリジナル設計 サイドフロー型CPUクーラー「虎徹MARK II Rev.B」 6mm径ヒートパイプを4本採用 主な変更点は、LGA1700対応の新型リテンションと新型ファン「KAZE FLEX II 120」 を採用 ファンの性能アップより冷却性能の向上を実現 製品詳細 ・全高154mm設計 全高154mmの設計することにより、取り扱い易さと、より多くのPCケースとの互換性が向上 ・干渉回避型デザイン ナロータイプフィン構造:58mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避 オフセット設計:放熱フィンをやや後方にずらすこと(オフセット)で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避 また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減 ・多重エアフロー透過構造 M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計 PCケース内にハイエアフローを生み出します ・高精度ベース構造 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます ・ニッケルメッキ処理 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 ・新型120mm PWMファン 「KAZE FLEX II 120」 を採用 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています ・Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応 ・ワイヤークリップ2組付属 2組分のワイヤークリップが付属することにより、デュアルファン運用も可能 ・新型「スプリングスクリュー式ブリッジリテンション」H.P.M.S.IV採用 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムがLGA1700対応にバージョンアップ! ・ワイドレンジRPM設計 低回転~高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用 極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポート対応ソケット(INTEL):1150/1151/1155/1156/1200/1700/2011/2011(V3)/2066 対応ソケット(AMD):AM2(+)/AM3(+)/AM4/FM1/FM2(+) 本体サイズ:136(W)×154(H)×84(D)mm(奥行きは付属ファン含む、幅はファンクリップの突起も含む) 重量:635g(付属ファン含む),ファンサイズ:120×120×厚さ26mm※振動吸収ラバーパッドの厚み(1mm)含む ファン回転数:300(±200rpm)~1500rpm(±10%) 接続:PWM4ピン,風量:16.90 ~ 67.62CFM ノイズ:4.0 ~ 28.6dBA 静圧:0.74~14.71Pa/0.075~1.5mmH2O,搭載ヒートパイプ:6mm径×4本(ニッケルメッキ処理済み) 付属品:リテンションキット、ファンクリップ2組、グリス、図解入り多言語マニュアル(日本語含む),RoHS対応の環境配慮型プロダクト、保証期間:購入日から1年間,●付属品:リテンションキット、ファンクリップ2組、グリス、図解入り多言語マニュアル(日本語含む)